بررسي ساختار فلزات معمولاً روي مقاطعي انجام مي‌گيرد كه از قطعه اصلي جدا شده‌اند اين روش متالوگرافي مخرب نام دارد. در بعضي مواقع قطعات قابل جدا شدن از محل اتصال نيستند و بايد در محل مورد بررسي قرار گيرند كه در اين صورت از متالوگرافي غير مخرب استفاده مي‌شود.این شرکت آماده ارائه خدمات تخمین عمر باقی مانده تجهیزات نیروگاهی و پالایشگاهی به روش های متالوگرافی مخرب و غیر مخرب،تست رپلیکا، سختی سنجی و سایر روش های محاسباتی می باشد. برای کسب اطلاعات بیشتر با کارشناسان این مجموعه تماس حاصل فرمایید.
به طور كلي سه مرحله براي تعيين ساختار فلزات وجود دارد كه عبارتند از:
1-آماده سازي سطحي
2-گسترش طرحهاي سطح فلز به گونه أي كه بازتاب دهنده ساختار باشد.
3-مشاهده آن
معرفي
استفاده از نوار نسخه برداري(Replica) روشي غيرمخرب براي ثبت توپوگرافي يك نمونه متالوگرافي بر روي فيلم پلاستيكي مي‌باشد. رپليكا مي‌تواند توسط ميكروسكپ نوري(LM) يا ميكروسكپ الكتروني(SEM) مورد بررسي قرار گيرد. نمونه‌هايي كه توسط SEM مطالعه مي‌گردند در خلاء پوشش داده مي‌شوند تا رسانا شوند. آماده‌سازي سطح نمونه مورد آزمايش براي بررسي دقيق در محل بسيار مهم و حياتي است.
آماده‌سازي سطح
همانطور كه ذكر شد در متالوگرافي غير مخرب مرحله آماده سازي سطحي نقش بسيار مهمي در موفقيت عمليات بر عهده دارد. آماده سازي سطحي مي‌تواند توسط روشهاي پوليش دستي، مكانيكي يا الكتروليتيكي انجام پذيرد. در اين مورد مي توان از استاندارد ASTM E3 استفاده كرد . البته بايد اين استاندارد با توجه به نيازهاي متالوگرافي غير مخرب (در محل for field use) مورد بازنگري قرار گيرد.لازم به يادآوريست كه نكات ظريفي نيز در امر آماده‌سازي سطحي وجود دارد كه حتما بايد مورد توجه قرار گيرد از جمله اگر قطعه قبلا با روش ذرات مغناطيسي (magnetic particle) مورد آزمايش قرار گرفته باشد حتما بايد دي‌مغناطيس شده و سپس عمليات آغاز گردد.از جمله مسائل ديگري كه بايد به آن توجه نمود مسئله لايه دي كربوره سطحي است. سختي قطعه در حين عمليات سمباده زني بايد توسط دستگاه سختي سنج پرتابل مورد بررسي قرار گيرد تا پس از اتمام ناحيه دي كربوره، عمليات آماده سازي نهايي سطح و در نهايت مشاهده ساختار آغاز گردد. البته اگر هدف اوليه، بررسي ناحيه دي كربوره باشد مسلماً عمليات آماده سازي سطحي بايد روي اين ناحيه متمركز گردد.از جمله نكات ديگري كه توجه به آنها مي‌تواند كيفيت متالوگرافي غير مخرب را افزايش دهد دقت در برداشته نشدن رسوبها، كاربيدها و آخالهاي غير فلزي (اكسيدها و سولفيدها) در حين عمليات پوليش يا اچ است.پس از آماده سازي سطحي، مرحله اچ كردن از اهميت خاصي برخوردار مي‌شود كه بايد مطابق استاندارد ASTM E 407 به انجام برسد.
تكنيكهاي تهيه رپليكا
به طور كلي مساحتي در حدود 12×18 ميليمتر مربع براي تهيه رپليكا در نظر گرفته مي‌شود و سپس توسط يكي از دو روش زير نسخه‌أي از توپوگرافي توسط رپليكا ثبت مي‌گردد:
1-يك طرف فيلم پلاستيكي توسط حلال مناسبي نظير استون يا متيل استات پوشيده شده و سپس روي ناحيه آماده سازي شده قرار مي‌گيرد.
2-سطح آماده شده توسط يك حلال مناسب (استون يا متيل استات) پوشيده مي‌شود و سپس نوار پلاستيكي (معمولاً استات سلولز) روي آن قرار مي گيرد.
در تهيه رپليكا هم نكاتي بايد مورد توجه قرار گيرد از جمله بلافاصله پس از آماده سازي سطح از رپليكا استفاده گردد تا اثراتي نظير اكسيد شدن سطح يا آلودگي آن به رپليكا منتقل نگردد.نكته حائز اهميت ديگر اين است كه پس از خشك شدن فيلم پلاستيكي، بايد آن را در محفظه‌أي خشك نگهداري كرد و آن را دور از هر گونه ضربه يا آسيب ديگري نگه‌داشت.
بررسي ميكروسكپي رپليكا
براي افزايش كنتراست رپليكا در زير ميكروسكپ(به ويژه در بزرگنمايي‌هاي پايين)معمولاً رپليكا روي يك آينه قرار مي‌گيرد. اگر رپليكا نياز به بررسي‌هاي SEM داشته باشد، استفاده از طلا به‌عنوان پوشش توصيه شده است.(ASTM STP 547)در در تهيه گزارش توجه به اين موضوع لازم است كه مشخصات ساختار بايد به وضوح ذكر شود مثلاً در مورد جوش بايد ساختار فلز پايه، فلز جوش و ناحيه متاثر از جوش(HAZ) حداقل در ناحيه‌أي به طول 13 ميليمتر بررسي گردد. در ضمن تمام مرز دانه ها، رسوبهاي مرزدانه اي، تركهاو حفره ها بايد در حد امكان به وضوح مشخص شده باشند. رسوبها و آخالهايي كه بزرگتر از 1/0 ميكرون مي‌باشند بايد به طور كامل روي رپليكا ثبت شده باشند. در ضمن همانطور كه قبلاً نيز اشاره شد كاربيدهاي اوليه و ثانويه، كربونيتريدها يا آخالهاي غير فلزي نبايد در مرحله پوليش يا اچ از بين رفته باشند.
گزارش نويسي
1-معمولاً بررسيها برروي رپليكا براي ميكروسكپ نوري در بزرگنمايي 50 تا 1000 برابر و براي بررسي با SEM در دامنه 500 تا 5000 برابر گزارش مي‌شوند.
2-هر رپليكا بايد كاملاً معرفي گردد. حداقل معرفي شامل شماره، نام، وجود پوشش روي رپليكا و نام آماده كننده باشد.